招標(biāo)公告
倒裝貼片機項目已具備招標(biāo)條件。資金來源為自籌資金,出資比例為100%,中科信工程咨詢(北京) (招標(biāo)代理機構(gòu))受無錫中微高科電子 (招標(biāo)人)的委托,對該項目進行國際公開招標(biāo)采購。 1. 招標(biāo)范圍 1.1 貨物名稱:倒裝貼片機 1.2 招標(biāo)編號:0779-25400470A001 1.3 主要用途: 該設(shè)備主要應(yīng)用于產(chǎn)品封裝過程中FC工序芯片的倒裝貼裝,主要包括晶圓上下料、從晶圓藍膜取片蘸取助焊劑后在基板或管殼的倒裝貼裝。 1.4 數(shù)量:1臺。 1.5 交貨期:合同簽訂后5個月內(nèi)交貨。 1.6 項目現(xiàn)場:江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號。 2. 對投標(biāo)人的資格要求 2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織,具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任能力。 2.2本次招標(biāo)要求提供2024年1月1日以來(以簽訂合同時間為準(zhǔn)),投標(biāo)人或制造商在國內(nèi)簽訂所投本項目同類設(shè)備的銷售業(yè)績(所有業(yè)績銷售量累計不少于25臺)。提供合同復(fù)印件(至少應(yīng)包含合同首頁、合同產(chǎn)品內(nèi)容所在頁、貨物名稱或型號所在頁、合同簽字或蓋章頁)。 2.3投標(biāo)人如果為代理商,應(yīng)提供制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。 2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。 2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu) 3.招標(biāo) 4.未在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)(www.dlztb.com)上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在招標(biāo)會員區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件!
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編輯:365trade