1、招標條件

本此招標是為推進華虹半導體制造（無錫）有限公司大數據硬件平臺建設項目而設立，業(yè)主為華虹半導體制造（無錫）有限公司（以下簡稱華虹制造），建設資金來自國有資金（項目出資比例100%）。

IT系統(tǒng)建設項目需采購的x86服務器、GPU服務器、網絡設備、集成服務已具備招標條件，招標人為華虹半導體制造（無錫）有限公司，合同甲方為華虹半導體制造（無錫）有限公司，現進行公開招標。 

2、項目概況與招標范圍

2.1 本項目名稱：華虹制造大數據硬件平臺建設項目

2.2 項目概況：本項目采購主要包括但不限于：x86服務器、GPU服務器、網絡設備、集成服務；具體情況詳見《華虹制造大數據硬件平臺建設項目需求說明書》。

2.3 招標范圍：根據華虹半導體制造（無錫）有限公司的要求，本次招標內容包括但不限于：完成x86服務器、GPU服務器、網絡設備、集成服務等采購及相關服務。

2.4 本項目的總體完工日期：2024年12月31日。 

3、投標人資格要求

3.1投標人應為中華人民共和國境內的法人或者其他組織；

3.2投標人的注冊資本不低于2000萬元人民幣（或等值外幣，以招標公告發(fā)布日中國銀行首次公布的相應貨幣對人民幣的現匯賣出價計算）（提供證明）；

3.3投標人須獲得所投產品原廠商（x86服務器、GPU服務器、網絡設備）針對本項目開具的原廠授權函，并加蓋原廠商公章。

3.4法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；

3.5本次招標不接受聯(lián)合體投標。 

4、招標文件的獲取

4.1 請于2024年9月19日至2024 年9月23日，每日上午9時至11時，下午1時至5時（上海時間，下同）購買招標文件。

4.2 招標文件每套售價1000元，售后不退。

欲購買招標文件的投標人,請聯(lián)系辦理供應商會員事宜，成為正式供應商后根據招標公告的相應說明在線完成招標文件的購買!為保證您

能夠順利投標，具體要求及購買標書流程請聯(lián)系010-68818478

聯(lián)系人：劉工

手機：13681557910 (微信同號)

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